최첨단 이머전 및 EUV 리소그래피 시스템의 기술 발전 현재와 미래 제시
반도체 노광 장비 기업 ASML코리아는 오는 1월 27일부터 29일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 제29회 반도체 제조기술 전시회 ‘2016 세미콘코리아 (SEMICON Korea 2016)’에 참가, 노광 분야의 최첨단 기술력을 선보인다고 밝혔다.
D홀에 마련된 ASML전시부스(#5208)에서는 현재 반도체 양산 공정에 쓰이는 이머전 (Immersion, 액침) 시스템과 차세대 패터닝 기술인 EUV(극자외선) 시스템 등 선진 리소그래피 솔루션을 만나볼 수 있다. 특히, 지난해 하반기 출시된 이머전 장비 TWINSCAN NXT:1980Di도 공개된다. 이 장비는 10nm노드 이하 공정에 사용되며, 오버레이와 포커스 성능이 향상돼 시간당 275장의 웨이퍼를 처리할 수 있어 효율적이다.
이와 함께 전시회 기간 중 열리는 SEMI 기술 심포지엄의 리소그래피 세션에서는 ASML의 EUV 전문가들이 EUV의 최신 동향과 향후 발전 방향 등에 대해 발표할 예정이다.
김영선 ASML코리아 사장은 “반도체 산업이 한층 더 발전하기 위해서는 미세화 공정의 패러다임 전환이 필수인데, 이 과정에서 EUV 노광 솔루션이 중추적 역할을 할 것”이라며, “ASML은 목표대로 EUV를 양산 공정에 도입하고 반도체 산업의 새로운 시대를 열도록 연구개발에 매진하고 있으며, 이번 세미콘코리아 2016에서도 그 성과를 엿볼 수 있을 것”이라고 말했다.